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          Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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          Single Laser Pump Package Box
              发布时间: 2019-11-26 16:05    

          产品特性:

          ?常用材料:
          ?底座:钨铜、无氧铜
          ?环框:KovarCRS
          ?引线:4J50包铜

          ?常用表面处理:

          先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

          ?封装工艺:玻璃封接

          ?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

          备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

          产品用途:

          单光源半导体激光器泵浦源封装产品


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          湖北省武汉市东湖新技术开

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          总机: 027-87452020

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          邮箱:unicell@unicell.cn

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